可为您提供1-20层高精密刚性电路板（PCB）和1-6层软性电路板（FPCB）。并可提供1-12层PCB的设计、抄板、改板等服务。产品工艺包括全板镀金、沉镍/金、导电碳浆、化学沉银、防氧化助焊剂（OSP）、化学沉锡、无铅喷锡板、普通喷锡等系列。并具有生产特性阻抗控制、积层盲埋孔、陶瓷基材PCB板以及铝基PCB板的生产能力。产品广泛应用到通讯、网络、工控、数码、医疗、以及电力等各高科技领域。公司产量中约60%的产品出口，行销北美、欧洲、日本、印度及中东等地区，其营销网络已覆盖到全球。
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发布日期 ：2009-02-04 17:22编号：27412
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